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[期刊论文] 作者：R.Duckett,M.L.A.ckroyd,镀兵,,
来源：半导体情报 年份：1977
电镀金层具有极好的电接触性能和抗腐蚀性能。因此,它们广泛地用于电子设备中。金镀层的另一优点是采用软焊接很容易与之结合。但是,如所周知,在某些情况下,与金表面形...
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