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[期刊论文] 作者：S.M.Garte,R.P.Diehl,刘啸渊,,
来源：电子工艺技术 年份：1987
本文评论了电插头采用锡合金镀层的技术要求。根据评论表明,虽然非贵金属镀层不能直接代替金层,但是,对于低能电路插头,通过改进设计要求,就能获得像金那样好的接触性能。本...
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