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[期刊论文] 作者：Ramachandran K.Trichur, Tony D,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级...
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