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[期刊论文] 作者：Thomas Hunger,Reinhold Bayerer,,
来源：大功率变流技术 年份：2010
基板与陶瓷衬底之间的焊层寿命通常利用IGBT模块的被动加热和冷却（热循环）来测试,但这种试验会引起焊层失效（分层）。实际应用中,IGBT和二极管芯片是主动被加热的,诸如焊线脱落等......
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