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[期刊论文] 作者：Richard Hollman,,
来源：电子工业专用设备 年份：2012
在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力，在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这...
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