搜索筛选:
搜索耗时0.0878秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 28 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,
来源：今日电子 年份：2000
最新的电源不仅具有高精度、高测试速度,而且兼有多种其它功能The latest power supply not only has high precision, high test speed, but also has a variety of other...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,
来源：今日电子 年份：1999
Motorola半导体公司(美国亚利桑那州凤凰城)开发出了一种可用于高达60W射频功率晶体管的塑料封装Motorola Semiconductor (Phoenix, AZ, USA) has developed a plastic pa...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,
来源：今日电子 年份：1999
如今较小、密度较高、发热较多的半导体常常需要比器件本身大的散热器,在这种情形下,热传导受阻,因而散热效率低下。为了缓解这种情况,Thermacore公司(美国Lancaster市)To...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,
来源：今日电子 年份：1999
位于加州圣迭戈的Autosplice公司最近公布了一种支持高度自动化、连续模压电路开关装配线的生产技术。这种叫作AutoCircuit的生产工艺由于不需要在较小的有源器件中装配和处...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin 王,
来源：今日电子 年份：2001
按照一种专利技术,使用一种特殊的墨水一样的材料,几乎可以制造出任何形状,任意大小的电池。这样的电池特别适合用于移动式消费类电子产品。 Power Paper是一家位于以色...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,庆,
来源：今日电子 年份：2000
去年,不论是电源还是封装,从产品和开发方面可以看到,业界的重点一直放在缩小体积和提高性能上面。 在电源方面,业界第一个100W表面安装DC/DC转换器是由Power Trends公司生...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,郭华,
来源：今日电子 年份：1999
在过去的六年中,伊利诺斯州Lisle市的Molex公司在满足高性能Rambus存储系统要求的互连产品的开发中一直扮演着重要角色。为继续跟上Rambus市场的步伐,该公司推出了用于RIMM(...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,卢文豪,
来源：今日电子 年份：1998
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内引线键合及芯片级组装等一系列工艺,可对各种...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
市场上对于能够处理大电流,并且具有小型封装的高功率MOSFET器件的需求越来越大,从而促使人们去努力开发8引出端封装,使它的热特性能够超过所有其它形式的封装。新开发的封装...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2004
介绍机器视觉软件sherlock中,不同类型PEEK的应用和各种PEEK的作用....
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
【正】 Bussmann Circuit Components公司(Chicago,IL)首次推出的大电流连接器(例如用于电力系统中的变压器和保护继电器之间连接),使用了一个配对的短路连接器可以使线路做...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
Vicor公司(位于美国麻省的Andover)开发了一种网上的设计系统,利用它用户可以在网上,根据自己对变换器的特性要求,以及物理结构要求,确定DC/DC变换器的设计指Vicor (Andov...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
Thru-Si Technologies公司(位于美国加州的Sunnyvale)开发了一种新技术,可以将多个含有不同功能线路的(例如存储器,逻辑线路,模拟线路和数字线路等)芯片堆垒在一起进行封装...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
Microsemi公司(位于美国加州的Santa Ana)介绍了一种当前市场上出现的尺寸最小,功率密度最高的功率晶体管封装。它有三个引出端,是该公司用于表面安装的Powermite封装中的一...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2001
现在为高密度dc/dc变换器模块提供的新封装,可以适合对高度有一定限制的低功耗线路板的要求。此种屏蔽和绝缘都很好的模块呈现的性能与砖形封装的模块不相上下。The new pa...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：2001
陶瓷作为价格昂贵的衬底材料,过去仅仅用在性能优越的产品中,例如产量规模比较小的军用产品。现在有两家封装衬底片的制造商,Zecal(位于纽约州的Churchille)和Amkor(位于阿...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切追求。为了跟上半导体器件在多引出端和高性...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
IBM微电子公司(位于美国纽约州的East Fishkill)成功地开发了一种高性能的芯片载体,命名为HPCC;它可以满足互联网路由器,集线器,以及交换机对于甚高频、宽带宽的要求。为服...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
蜂窝电话以及其它便携式电子产品的开发人员现在可以使用并列装配的多芯片CSP封装,以节省线路板面积。由于可以将存储器、逻辑器件以及模拟电路组装在一起,该封装可以进一步...
[期刊论文] 作者：Spencer Chin,王正华,
来源：今日电子 年份：1998
为了配合高性能ASIC和微处理器的发展需要,W.L.Gore andAssociates(Newark,DE)公司声称开发了新型的半导体芯片封装。该封装如图所示(参看照片),被称为Via onChip Pitch(意...
相关搜索：
