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[期刊论文] 作者：Steven He Wang,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
随着半导体制造业的工艺进步,线宽尺寸的不断减小,对表面覆膜硅片清洗的质量要求也变得越来越严格.当前这类清洗涵盖了从硅片表面有效地去除深亚微米颗粒(...
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