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Morphology and electrical contact properties of electrical connection materials in corrosive atmosph
[期刊论文] 作者：Zhi-Gang Kong,Liang-Jun Xu,
来源：稀有金属：英文版 年份：2013
环境因素的影响机制例如腐蚀剂空气，在接头材料上被调查，并且金 plating 的孔被测试。检查和分析研究方法的系列在这篇文章被介绍。在腐蚀以后的标本的表面形态学被实体镜的显...
[期刊论文] 作者：YE Zhi-gang,KONG Xian-ming,YU,
来源：武汉理工大学学报英 年份：2004
The microstructures of general crumb rubber(CR), dynamic desulfurized crumb rubber(DDCR) and high speed agitation desulfurized crumb rubber(HSADCR) modified bit...
[期刊论文] 作者：Yi-Gang Kong,Zhi-Gang Kong,Feng-Min Shi,,
来源：Rare Metals 年份：2017
Among the lead-free solder materials,Sn-AgCu alloys have many advantages,such as good wetting property,superior interfacial properties and high creep resistance...
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