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“弹簧帽”结构相关论文
一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化
星载电子设备大功率表贴芯片的特点是热沉面一般在其顶部,四周通过上百个管脚焊接在印制板上。传统的设计方法是在芯片顶部扣压非弹......
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