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一体化全振薄膜相关论文
基于硅晶圆键合工艺的MEMS电容式超声传感器设计
针对目前电容超声传感器多采用表面工艺制备,存在振膜应力大、厚度均匀性控制差且表面需要沉积分立电极而造成传感器灵敏度低、归......
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超声传感器
一体化全振薄膜
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硅晶圆键合
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