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三维多孔WO3材料相关论文
冻干法制备氧化钨基多孔异质结及其光催化性能的研究
三氧化钨(WO3)是一种带隙宽度为2.7 eV的典型n型半导体材料,其在电致和光致变色、化学传感器和光催化等方面有着广泛的应用。由于材......
学位
三维多孔WO3材料
真空冷冻干燥法
TiO2/WO3异质结
光催化
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