上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、......

上海华虹NEC是我国微电子领域成功的以FDI方式引进先进技术的典型例子。通过描述华虹NEC的成长经历与技术引进的过程，可以看到用FDI......

上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡（含银行卡）与32位MCU市场需求，共同推动基......

上海华虹NEC电子有限公司与爱德万测试（Advantest）近日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方......

上海华虹NEC电子有限公司近日宣布，公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所通力合作，开发的6500VTrenchFsIGBT（沟道类型场终止绝......

日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研......

记者：2009年对半导体行业来说是充满挑战的一年，在金融危机严重影响到半导体产业的时候，您受命于华虹NEC总裁一职，至今正好一年，在您执......

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上海华虹NEC电子有限公司宣布，公司基于0．13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM4KV）的POC（Padon Circuit）解决方......

记者：华虹NEC成立于1997年，是中国大陆首家8英寸晶圆代工工厂，并承担了中国集成电路产业有史以来最大的投资项目——国家“909工程”，......