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两步协同相关论文
两步协同活化Cu/SiO2低温混合键合工艺及机理研究
随着摩尔定律走向极限和电子产品小型化、智能化及多功能化发展浪潮的掀起,芯片封装维度从二维(2D)扩展至三维(3D)被微电子产业公认为......
学位
混合键合
两步协同
表面活化
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