以钛酸四丁酯（TBOT）为钛源，正硅酸乙酯（TEOS）为硅源，三嵌段共聚物（P125）为模板剂，溶胶-凝胶法合成了具有不同钛硅摩尔比的介孔TiO2-SiO2，用小......

通过沉积法将光活性AgBr半导体负载到介孔TiO2-SiO2载体上合成了新型的AgBr/TiO2-SiO2复合光催化剂.采用X射线衍射仪、高分辨透射......

介孔材料是一类孔径分布在2-50 nm之间的多孔材料,具有比表面积大、孔隙率高、孔径分布窄、孔排列有序的特点,使其一问世即成为工......

介孔材料作为一种新型的纳米结构材料，近年来已经成为跨学科的国际研究热点之一，综述了近几年介孔TiO2-SiO2复合材料的合成、表征及......