采用透镜电子显微分析（ＴＥＭ）的高分辨透射电子显微分析（ＨＲＥＭ）技术研究了低合金Ｃｒ－Ｍｏ－Ｖ铜不同回火温度下ＶＣ深淀相质点和精细结构及其与基体和界面关系，结果......