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目前用于电产工业片式元器件组装(SMT技术)所用的贴装胶(贴片胶)大部分为150℃,50s凝胶的热固性单组分环氧胶。随着电子工业发展、......
以E-51环氧树脂为基础树脂,测试了改性咪唑及聚胺类潜伏型固化剂对单组分环氧胶性能的影响。实验结果表明,以100份E-51环氧树脂、2......