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印制板图形电镀生产中常存在图形电镀铜厚不均匀,整板高、低电流区以及板面镀层厚度与金属化孔壁镀层厚度差较大问题,给后续加工带......
本文提出了一种雷达用微带电路单元的工艺设计及其实现.使用铜箔厚度为18μm的衬铝板,通过工艺线宽设计,合理选择相关工艺参数......
该文通过有关试验，确定了凝汽器铜管的汽侧腐蚀属于氨蚀，由此分析了其发生原机和影响因素，并提出防止措施。......
