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共面波导形式的倒扣焊X波段低噪声放大器
研究了倒扣焊封装的共面波导 ( CPW) X波段低噪声单片放大器的设计方法、制作工艺及测量结果 ,验证了倒扣焊技术在微波频段应用的......
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微波单片集成电路
倒扣焊技术
共面波导
低噪声放大器
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