倒装芯片键合机相关论文
目前，在我国封装设备的研发中，机械精度设计大多采用仿照类比和经验设计，很少系统地定量分析设备总体精度与相关零部件精度的对应关系......
键合精度是倒装芯片键合机的核心指标，准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计，使倒装芯片键合......
采用ANSYS有限元仿真计算与LMS Test.Lab锤击实验相结合的方法研究支撑板的模态特性。仿真分析得到支撑板的前6阶固有频率和振型,......
摘要：键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件，其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由......
为了提高倒装芯片键合机的装片精度,采用多体系统建模理论对倒装芯片键合机运动误差进行研究.根据倒装芯片键合机的结构特点,运用......
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概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主......
