1986年德国教授W.Ehrfeld首先开发的LIGA技术(lithographic、 Galvanformug、Abformug)实现了深度X射线光刻、电铸成型和塑料铸模......

集成电路制造技术已经进入纳米时代,目前最先进的设计版图的特征尺寸已经达到了32nm。随着特征尺寸的减小,光刻后硅片表面的畸变现......