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共形剥离相关论文
柔性多层结构共形剥离工艺机理研究
柔性电子转印(剥离与转移)是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。卷到卷(Roll-to-roll, R2R)系统可以实现高效......
学位
柔性电子
卷到卷制造
多层结构
共形剥离
界面应力
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