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在当今的无线通信系统中,高性能和小型化是大势所趋。因此,许多新的技术都用于解决无源器件的集成方式。其中低温共烧陶瓷(LTCC)技......
本论文以作者所在单位的现有工艺条件为依托,结合作者的实际科研工作,研究了基于LTCC(低温共烧陶瓷)基板为载体的混合型多芯片组件......
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