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半导体硅表面化学镀铜
介绍了以次磷酸钠为还原荆、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理。探讨了镀液中铜盐含量、还原荆含量、pH......
期刊
半导体
N型硅
化学镀铜
再活化刺
沉积速率
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接触电阻
semiconductor N-silicon electroless copperplat
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