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总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。......
近年来,中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长。伴随着消费电子、智能汽车等领域的兴起,对半导体相关产品......
利用试验设计方法(design of experiment,DOE),以不同配方的划片刀划切砷化镓晶圆,并检测其正、背、侧面的崩裂尺寸,找出划片刀配......
随着电子技术的发展,对集成电路封装工艺的要求越来越高。封装核心工序中划片工序造成的晶圆崩裂问题是一个工艺难点,也是制约封装......
利用自主研发的FAD1210高精高效划片机,通过单因素试验法研究了装夹紧固方式、划片刀种类、切割水流量对K9光学玻璃划切性能的影响......
IC的发展要求划片刀的厚度越来越薄,目前在生产中主要运用轮毂型金刚石划片刀来进行芯片的分割,这种划片刀采用复合电镀工艺将金刚......
