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高压功率半导体开关器件结终端的比较研究
本文主要研究高压功率半导体器件的结终端技术。利用仿真手段设计与验证了四种适用于1700V功率器件的结终端,包括场限环(FLR)、具有......
学位
功率半导体开关器件
结终端
刻蚀深槽
界面电荷密度
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