半导体废水相关论文
半导体厂晶背研磨(back-side grinding,BG)废水富有高浊度及细粒径特性，主要由纯水与细微无机颗粒所组成，其浊度范围介於1,325~3,220......
本文建立了一种采用抑制型电导检测器离子色谱法测定半导体废水中的四甲基铵根离子（TMAOH）的方法。以2.3％TMAOH 溶液为对照溶液，废水样......
针对半导体行业产生的含氟废水,采用混凝沉淀和活性氧化铝组合工艺,对该生产废水进行处理,首先通过混凝沉淀去除大部分污染物,然后......
高能耗和膜污染是膜技术在污水处理推广方面的两个主要障碍。膜污染会造成微滤阻力的增大,在恒压工况下渗透速度随时间而减小,恒速......
本文介绍了浙江某企业半导体废水处理的工程设计及运行情况。其设计处理总水量达到5000 m3/d,设计出水指标执行《污水综合排放标准......
应用动态膜技术回收半导体厂晶片切割废水,研究了动态膜的形成条件及其水处理效果.通过恒压过滤形成动态膜：恒压过滤压差5 kPa,曝气......
半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
随着半导体制造先进制程的推进,废水中双氧水的浓度不断上升,造成了总排放口COD偏高。采用锰催化还原工艺处理高浓度含双氧水废水,......
本文对动态膜分离技术回收半导体厂中晶片切割废水以及采用超滤-反渗透工艺处理空调循环冷却排污水进行了研究。在动态膜分离技术......
