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双氰胺-固化环氧基材相关论文
环氧基的PCB对无铅组装的兼容性
综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装......
期刊
无铅化组装
双氰胺-固化环氧基材
常规FR-4
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酚醛-固化环氧基材
再(回)流焊循环
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