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信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(2)——对覆铜箔板(CCL)的要求
文章概述了CCL中介质层性能对高频化和高速数字化信号传输带来的影响。CCL的介质性能主要是指介电常数、介电损耗和介质厚度。......
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