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可靠性跌落试验相关论文
无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析
通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封......
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无铅BGA封装
可靠性跌落试验
金属间化合物(IMC)
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