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本文利用软熔模拟装置进行了电阻软熔参数和感应软熔参数的调整试验,解释了不同的软熔工艺对合金层形貌的影响,不同形貌对K板耐蚀......
镀锡板广泛地应用于食品、饮料等包装行业。然而,随着锡资源的逐步匮乏以及金属锡价格的升高,减薄镀锡板的镀锡层和合金层的厚度的已......
分析了热浸镀时间(t)、温度(T)、待镀件成分、相结构变化对镀层中合金层形貌、厚度(H)、合金层的重熔产生的影响.实验结果表明,合......