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当前无卤无铅CCL面临的问题很多，主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性，而这些是无铅PCB制程的可兼容......
本文讨论了一种翘曲度较低吸湿耐热性能较好的覆铜板制法及制成样品的主要性能,这种覆铜板可应用于制作封装结构基板。......
