回流曲线相关论文
本文介绍了无铅焊料给阵列封装元器件的返修带来的挑战,综述了阵列封装元器件返修的步骤及无铅焊膏的回流温度曲线在阵列封装型元......
无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄，不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险，限制了制程的最高温度，使得......
介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板......
在目前的无铅线路板组装中,混装路板所占的比例远远高于100％是表贴元件或100％是通孔元件的板子,典型的混装印制线路板只含有几个通孔......
在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有......
枕头效应（Head—in—PiI10w）缺陷在BGA，CSP和POP等元件上常会发生。目前SMT行业多采用无铅工艺，因此元件焊球也通常使用无铅合金比如常......
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据......
摘 要：大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装（Ceramic Ball Grid Array，简称CBGA）器件，在使用过程中焊点容易产生裂纹，对大尺寸CBGA的可靠性以及焊......
CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战.为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则.......
在无铅回流和返修过程中所观察到的是什么样的新温度窗口呢?升温对元件和电路主板有什么影响呢?无铅返修温度同无铅SMT回流曲线相......
表面组装技术的迅速发展和应用广泛，促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一，因此得到......
介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法......
以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结......
概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。...
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流......
影响回流焊焊点气孔的因素很多,本文尝试从热输入设置及元件氧化程度角度研究其对气孔生成的影响,定量对比了不同试验条件下气孔面......
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据......
塑封式IPM是一种先进的高集成化新型功率模块,在过压、过流、过热、短路及欠压等复杂电路环境中可以实现对主开关器件的自保护。IP......
分别采用Sn-40Pb,Sn-3.5Ag和Sn-52In钎料对PZT8压电陶瓷和铜定子弹性体进行了钎焊试验,对比分析了3种钎料钎焊定子的振动性能以及......
阶梯形丁坝在航道整治中应用广泛,其回流规律与船舶通航、坝田淤积及堤岸稳定等系列问题密切相关,但目前研究很少。应用三维水流数......
