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随着高密度、大功率半导体器件的发展和第三代半导体大规模的应用,研究具有低温封装、高温服役、优异导热性能和可靠性能要求的固......
第三代半导体有着非常广阔的发展及应用前景,但对封装散热提出更高的要求。半导体封装结构中,芯片产生的热量首先通过固晶材料传导......
固晶材料是LED器件重要的组成部分,对LED器件的各方面性能产生重要的影响。本文围绕固晶材料的胶量和种类,在其对芯片与基板结合强......
固晶材料是超高亮度发光二极管(LED)封装过程中必备的关键材料之一,是决定LED性能,特别是寿命的重要因素。本文分别以银胶和绝缘胶为例......