国际电子电路互连与封装协会相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

国际电子电路互连与封装协会相关论文

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及......

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电解铜箔高档铜箔 PCB 印制线路板国际电子电路互连与封装协会连体机逆向法熔铜技术联合铜箔有限公司 18微米铜箔产业化

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