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地-信号(GS)结构模型相关论文
基于非接触探头的TSV裂纹故障建模与分析
传统的探针测试会对晶圆产生较大的接触应力,从而给晶圆带来物理性损伤。提出一种基于串扰耦合理论的非接触探头结构,来实现对硅通......
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硅通孔(TSV)
裂纹故障
等效电路
非接触
地-信号(GS)结构模型
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