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以高速传输板卡为载体,通过仿真分析手段评估了使用埋容替代普通分立电容进行去耦的效果,对阻抗曲线进行了对比分析,并通过分析其......
早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控......
采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布（EBG）板材，并分析钛酸钡（BTO）添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明：随着BTO填料......
高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有......
