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三维多芯片组件技术(3D-MCM)是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。同时,3D-MCM的可靠性问题也......
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻......