堆叠硅互连相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

堆叠硅互连相关论文

3D IC的EDA工具之路

IC垂直化能在不采用更小工艺尺度条件下,实现更高密度的电路。最近一篇文章(参考文献1)提出了有关3DIC的三个问题:什么是3DIC,它们......

期刊

3D IC TSV 堆叠硅互连片芯 EDA 垂直化参考文献一篇 Synopsys 存储器

用于2.5D封装技术的微凸点和硅通孔工艺

过去几十年里,微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小,已经进入到真正的纳米时代。尽管集成电路的特征尺寸已经进入20nm之下,但是在......

期刊

硅通孔堆叠硅互连微凸点凸点下金属化层封装电沉积

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