塑封芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

塑封芯片相关论文

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塑封是一种非气密性封装,由于其工艺特性的原因塑封芯片很容易产生内部缺陷。目前一般采用超声扫描显微镜将其内部缺陷可视化,然后......

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塑封芯片超声成像卷积神经网络缺陷识别

电子封装产品切割过程中界面分层的数值研究

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学位

塑封芯片切割过程温度指标热应力界面损伤内聚力模型

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