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塑封IC器件相关论文
塑封IC潮敏分级及相应的使用要求
参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应......
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集成电路
潮敏分级
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塑封IC器件
ICMoisture sensitive levelReworkSMTJEDEC standar
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