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陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其众多的突出优势被广泛应用于各种高速输入/输出(I/O)计算领域的阵列组装中.但是随着封装尺寸的不断......
建立改进的整体与局部（global/local）相结合的有限元模型,并用模型对FF1152（1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA）中的复合焊点用有限......
由于球栅阵列封装用合金焊点取代了传统的金属引脚，能够提供更加密集的I/O接口，更小的封装尺寸和更高的可靠性，从而成为了主流的封装......
随着人们对环境和健康问题的日益关注,电子产品中Pb的使用受到有效限制,国内外学者开始了大量无铅钎料的探索,其中Sn-58Bi以其低熔......
