多孔硅基底相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

多孔硅基底相关论文

应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底

通过双槽电化学腐蚀法制备大面积（12mm×58mm）均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G（IgG）与兔抗小鼠IgG抗体的相互作用为模型,证明其......

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双槽电化学腐蚀法多孔硅基底蛋白质芯片抗体检测 Double-cell electrochemical etching method Porous sili

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