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多芯片整体封装相关论文
多芯片整体封装器件结构翘曲的数值分析
考虑到玻璃态转变温度(T)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了......
会议
多芯片整体封装
翘曲
三维有限元
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