天线一体化集成封装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

天线一体化集成封装相关论文

应用于毫米波无线接收系统的高集成化LTCCAIP设计

介绍了一种基于低温共烧陶瓷工艺的新型高度集成毫米波无源接收前端，该前端由阵列天线、馈电网络和带通滤波器构成．上述无源器件以天......

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毫米波立体集成被动前端系统天线一体化集成封装低温共烧陶瓷高增益阵列天线小型化带通滤波器 millimeter-wave（MMW） 3-D inte

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