孔无铜相关论文
本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。......
一、前言 随着PCB行业向高密度方向的快速发展，PCB纵横比逐渐增大，过孔孔径逐渐减小，对孔化过程制作能力提出更高的要求。 过孔......
主要结合本公司的实际情况,阐述印制电路板生产中孔无铜产生的原因,查找影响品质因素和相关生产并制定相应的改善措施.......
文章主要分析了PCB制造过程中微孔出现孔无铜的各类原因以及改善预防措施,并且详细介绍了对于火山灰堵孔造成的微孔孔无铜的原因分......
