孔铜偏薄相关论文
一、前言 随着PCB行业向高密度方向的快速发展，PCB纵横比逐渐增大，过孔孔径逐渐减小，对孔化过程制作能力提出更高的要求。 过孔......
印制电路板孔铜（金属化孔）不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨......
现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,......
