导体浆料相关论文
使用不锈钢丝网和银基导体浆料的常规网版印刷技术,目前主要是一种低成本的电路板LTCC(低温共烧陶瓷)生产工艺,并且这种趋势在短时......
随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中,对浆料性能的要求也日益提高.金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、......
1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生......
所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在......
采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)......
为了制备高性能银导体浆料,由直流电弧等离子体蒸发法制备超细银粉。采用自制银粉、有机载体和玻璃粉成功制备了厚膜导体浆料,并系......
期刊
随着电子制造业的迅猛发展,传统的制造加工工艺已越来越难以满足现代电子制造工艺的要求。与传统的加工工艺技术相比,激光加工技术......
