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封装上封装相关论文
基于子结构法的板级PoP跌落冲击可靠性分析研究
PoP(Package-on-Package,封装上封装)具有装配前各封装器件可以单独测试,提高产品贴装良品率等诸多优势,近几年在便携式电子产品中......
学位
封装上封装
跌落可靠性
子结构法
动态四点弯曲实验
有限元方法
叠层式3D封装技术发展现状
随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方......
期刊
3D封装
封装上封装
封装内封装
系统级封装
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