封装工艺相关论文
对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管......
热管凭借高传热效率、高稳定性、长寿命和低成本等优势已经成为解决高性能微电子器件散热难题的主要方案。然而，日益兴起的柔性可穿......
新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不......
钙钛矿发光二极管具有发光层材料带隙可调,色纯度高等优点,在平板显示和照明领域有很好的商业化前景。目前制备三维MAPbBr3钙钛矿......
微电子封装器件中框架和基板类互连方式随着芯片集成度的提升已逐渐成为集成电路产业发展的瓶颈。而随之出现的扇出型封装虽然使用......
目前商用DrMOS多采用引线键合方式互连,然而引线键合会产生大量寄生电感,生产效率低.针对上述问题,应用面板级封装(PLP)技术,提出......
光伏发电的使命使命:绿色新能源,造福全人类(广义)降低度电成本,实现光伏发电的平价上网(狭义)度电成本降低方面影响度电成本的主......
晶体硅太阳电池封装成组件后,其实际功率通常会小于理论功率,一般称之为封装损失.本文通过理论分析,建立了电池片经过封装后的光学......
较为系统地分析镀膜玻璃与高透EVA封装材料对晶体硅光伏组件在功率增益和可靠性方面的影响.结合封装材料、晶体硅电池等光学匹配设......
PVB是光伏组件的可选封装材料之一,本文研究了三种进口PVB封装材料在湿热和烘烤的条件下的蠕变性能.并从力学性能、熔体流动性、热......
本文阐述了新政策下背板降本带来的质量风险，介绍了回天背板解决方案，自主配方、自主造粒、流延吹膜双工艺成膜，确保材料性能的一致性......
本文阐述了钙钛矿薄膜组件的封装与挑战，通过降低层压温度，增加阻水率10-5g/m2/d，减少热膨胀幅度来提高封装效果。......
采用自制的铝酸镁粉体分别混合自制和市售的荧光粉制备透明荧光陶瓷,将透明荧光陶瓷加工并替代传统白光LED中的荧光粉层和环氧树脂......
描述了背板及EVA的发展历程,从中可知,组件背面封装材料的发展方向是背板与EVA材料的一体化.从组件用封装材料角度来讲,背板EVA一......
分析了涂覆型背板与其他类型的背板相比的优劣势,并对其在太阳能电池使用过程中的可靠性进行了研究.首先,介绍了目前国内外光伏行......
双面玻璃晶体硅光伏组件具有美观、透光的优点,广泛应用于太阳能智能窗、太阳能凉亭和光伏建筑顶棚、玻璃幕墙(BIPV)等领域.本文主......
会议
目前金属电极绕通(metal wrap through,MWT)与指叉背接触(interdigitated backcontact,IBC)电池片主要有两种封装工艺路线,一种是......
在三维系统的有限元分析中,如何快速准确地为仿真对象建立模型对分析设计至关重要。本文根据实际工作经验,介绍了利用电磁有限元分......
随着民用及军用电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模......
DR-QFN-种新型的QFN封装方式,其引脚数可以与BGA相比拟,同时具有更好的散热性和可靠性,并且成本更低,能够满足当前封装业少投入、......
文章介绍了CHIPS的形态及发展，指出LED UV的未来发展方向，提出了LEO uv终极的半导体紫外线方案。分析了腔面垂直出射面发光激光器对L......
随着半导体技术的发展,集成电路不断向小型化,高集成度的方向发展,器件的工作电压也越来越低,但是在整机过程中总是会存在不可预料......
结合封装要求，进行了无主栅的理论设计，完成了三代无主栅电池组件的产品设计和开发；进行了无主栅常规电池组件及异质结电池组件的封装......
双面电池的双玻封装中，POE是目前集合抗PID、水汽阻隔、长期耐候性于一体的最佳方案；PID、层压应力控制、粘结强度保持是双玻组件制......
本文阐述了双面发电组件封装解决方案，含氟内涂层型(FPC)透明背板性能稳定，经长期紫外老化和序列老化，背板黄变小，机械性能保持好；POE胶......
电封接机,是国外封接大屏布黑白显象管玻壳普遍采用的设备.它的主要优点是,能确保玻壳的封接质量,提高坡壳的生产效率,能改善工作......
在压力传感器的实际应用中,考虑到复杂恶劣的测量介质,需要在压力传感器四周及表面涂覆一层胶,用以保护压力传感器芯片不会被腐蚀......
随着白光LED高光效化、低成本、功率化和高可靠性的不断发展,对其散热能力的要求也越来越高.本文从光学、热学、电学及可靠性等方......
会议
以正二十烷为相变材料,膨胀珍珠岩为支撑材料,采用浸泡吸附工艺制备定形相变材料.通过DSC、FT-IR测试技术对相变材料及定形相变材......
本文介绍一种弹载“DSP主控逻辑模块”MCM-C/D产品的研制，16层LTCC上3层金属薄膜互连的MCM-C/D基板，产品封装采用了MCM-C/D基板与外......
会议
低碳照明是当今世界照明事业发展的主旋律，大力发展价廉物美、能被千家万户接受的LED照明是时代的必然要求。然而，在迅猛发展起来的......
硅微条探测器在绝大多数场合采用开放式管壳，典型封装方案的合理步骤应该是：1)选择合适封装方式及材料，合适类型、等级及尺寸连接器，合......
本文引入了一种新型的OLED液体封装材料(Fill,Ole-Dry-F2),并与传统的UV胶封装(Dam Only封装)结合成为Dam&Fill封装方式,同时使之......
本文介绍了一种晶体硅太阳电池组件层压件精确层叠的方法,重点讨论了该方法的优点与不足.精确层叠技术可以避免在层压工序中层压件......
半导体照明具有全固态、长寿命、无污染，尤其是节能、环保等优点，是我国未来促进节能减排的一个重要产业，近十年来发展十分迅速，在各种......
以铝的阳极氧化膜直接作绝缘层的"理想"金属基板用于微电子封装中具有高导热、低成本的优势.铝阳极氧化膜层具有很好的绝缘性能,......
本文通过对多种透明有机硅材料进行电缆插座尾端封装的工艺试验,找到适合电缆插座尾端密封、价格较低的透明有机硅材料.......
大尺寸LED平面显示模组由于其点位多、体积大等特性，其可靠性远低于同类小型数码管产品。本文通过对大尺寸LED平面显示模组环氧材料......
会议
在航天领域,由于技术的发展,对某些电子部件的封装密度、体积、重量提出了严格的要求,本文就MPI在航天可靠电子装备中的封装工艺及......
本文针对石油化工领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术......
本文介绍了制作脑动脉铸型标本的具体方法，包括材料的选择，标本制作时候的取材、灌注、封装等具体方法，并总结出作者的体会，为了解和掌......
为了研究蝶形光通信激光器的耦合机理,建立了芯片-透镜-单模光纤仿真模型,以耦合理论为基础,引入了容忍度概念,分析了空间位置误差......
6月21日,士兰微发布公告,为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞爭优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都集......
本文阐述了聚烯烃弹性体POE封装膜帮助延长组件寿命，降低整个组件寿命内的系统成本，提高发电量和可靠性，延长组件寿命，改进抗PID性能，降......
经过自上世纪末至今固体光源的近20年发展，LED取得了突飞猛进的进步，人们通过对新型发光材料的探索、发光材料生长工艺的的研究以及......
SiC器件由于具有高的禁带宽度,高的热传导,以及高耐压等特点,可以工作于高温,高频条件下,并且能够显著的减小控制器重量和体积逐渐......
环基实业有限公司成立于1992年有相当历史和规模，公司目前已开发完成LED新型高导热铝基板，并已申请专利，具备量产能力。随着LED材料不......
