少锡合并锡珠相关硕士博士期刊学术论文

本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡......